ムーアの法則 |
Moore's law。「トランジスタの集積度は18ヶ月で2倍になる。」という、米Intel社の現名誉会長ゴードン・ムーア氏が1965年に発見した技術開発スピードに関する法則。 |
無鉛はんだ |
「電子機器から鉛を追放する」という環境保護運動の一環として検討されている技術で、従来より部品のプリント基板への接続等に使用されている共晶はんだを置き換えるもの。 Sn-Bi系(スズ-ビスマス)、Sn-Cu系(スズ-銅)、Sn-Ag系(スズ-銀)他の候補がある。 |
無機ELパネル |
ガラス基板上に金属電極、絶縁層、発光層、絶縁体、ITOを積層した構造。交流電流を印加し発光させる。発光層に混入する遷移金属イオンにより発色を調整する。 有機ELパネルより寿命が長いことが特徴。 |
無線通信 |
radio communication。電磁波を応用し、物理的な回線を利用せずに行う通信。 |
無線ホームリンク |
次世代通信規格MMACの一つとして想定されているシステムの一つ。 5G/25G/40G/60GHz帯の電波を使う、最大100Mbpsの家庭用無線LANシステム。 |
無線リピータ |
WDSのこと。 |
無線LAN |
データ伝送路としてケーブル以外のもの(電波や赤外線など)を使用したLAN。通信方式は半二重通信のみ。 |
無停電 電源装置 |
UPS(Uninterruptable Power Supply)のこと。コンセントとパソコンの間に据え付けるバックアップ電源。停電および瞬断(瞬間的に電圧が下がる現象)によるデータの消失やハードウェアへのダメージを、内蔵したバッテリで回避する。但し個人向けのものは10分程度しか持続しないので、その間にファイルの保存などを実行する必要がある。 |
無手順通信 |
非同期通信参照。 |
無電解メッキ |
electroless plating / auto catalytic plating。外部からの電気の印加を必要としない化学的メッキ法。大量処理が容易で、膜厚分布の均一性が良いのが特徴。但し、メッキ処理時間が一般の電解メッキより長くかかる。第2次大戦中、米国標準局(NBS)で発明された。 |